默频测试
默认频率测试会让Intel的Turbo Boost自动调节处理器的频率，单核频率就是Turbo Boost的CPU的最高频率，而四核的Boost频率则分别是：Core i7-870 3.2GHz，Core i7-2600K 3.5GHz，Core i7-3770K 3.7GHz，Core i7-4770K 3.7GHz，Core i7-6700K 4.0GHz，Core i7-7700K 4.4GHz。由于默认频率设置的不同所以它们间的性能差距会比较明显。
Sandra 2016 SP1算数处理器Dhrystone整数性能
Sandra 2016 SP1算数处理器Whetstone单精度与双性能浮点性能
Fritz国际象棋测试
CPU-Z性能测试
LuxMark 3.1 LuxBall HDR OpenCL CPU only
CINEBench R11.5测试
基准性能测试结果总结为下表：
可见从Core i7-870到Core i7-2600K与Core i7-4770K到Core i7-6700k再到Core i7-7700K的性能差异是相当大的，而Core i7-2600K到Core i7-3770K再到Core i7-4770K的差异则不算大，不过默频测试由于有频率的差别，有较大的一部分性能提升其实有由频率提升引起的。
游戏性能测试
3DMark Fire Strike
《文明：超越地球》游戏测试
《GTA 5》游戏测试
游戏性能测试结果总结为下表：
游戏性能测试这里3DMark Fire Strike的成绩里面我们只取了物理得分来计算整体性能提升幅度，游戏测试的结果显示每代处理器之间都有10%以上的性能提升，总幅度没有基准性能测试那么明显。
4GHz同频测试
同频测试我们会把全部处理器频率都超到4GHz（对Core i7-6700K/7700K来说其实是降频），由于Core i7-870是通过超外频来达到4GHz的，所以内存频率也会小幅提升到1660MHz，不过这影响不会很大。
Sandra 2016 SP1算数处理器Dhrystone整数性能
Sandra 2016 SP1算数处理器Whetstone单精度与双性能浮点性能
Fritz国际象棋测试
CPU-Z性能测试
LuxMark 3.1 LuxBall HDR OpenCL CPU only
CINEBench R11.5测试
频率一样的话就能看得出各代架构间的真正差异了，Core i7-2600K与Core i7-870、Core i7-6700K与Core i7-4770K都是有10%的提升的，然而Core i7-2600K、Core i7-3770K、Core i7-4770K相互间只有个位数的差距，Core i7-6700K与Core i7-7700K基本上都一样的，其实从2009年的Core i7-870到2016年的Core i7-7700K在同频下性能差距也只有36%，用了7年才把性能提升这么多，怪不得Intel被人说他挤牙膏。
游戏性能测试
3DMark Fire Strike
《文明：超越地球》游戏测试
《GTA 5》游戏测试
游戏测试的提升幅度就更小了
温度与功耗测试
温度与功耗测试我们会让CPU回到默认频率和电压下进行，负载工具是AIDA64稳定性测试里面的FPU测试，散热器用的是采融的黑豹。
功耗测试
功耗方面采用45nm工艺的Core i7-870自然是当仁不让最高的，Core i7-2600K这代工艺升级到了32nm，功耗大幅下降的同时频率还升了，这两代之间的升级是最明显的，Core i7-3770K工艺升级到了22nm 3D晶体管，频率升了200MHz的同时功耗与上代维持一致，Core i7-4770K虽然整合了FIVR调压模块，负载电压也是最低的，然而由于核显规格的暴涨，导致负载功耗不降反升，整合到CPU内部的FIVR可能也有一定的关系，Core i7-6700K的工艺升级到了14nm，移除了FIVR模块，再加上一系列优化，在频率提升的同时功耗也有较明显的下降，到了Core i7-7700K，工艺与架构都没有大改，然而频率升了10%，结果功耗又升上去了。
温度测试
温度方面，Core i7-2600K表现其实是最好的，因为那时候Sandy Bridge用的还是导热性非常好的无钎剂焊料，再加上功耗较上代有很大的降低，所以满载温度才58℃，从Ivy Bridge开始Intel就把无钎剂焊料换成了普通的TIM硅脂，这导致Core i7-3770K后面的CPU温度都爆增，Core i7-4770K温度与Core i7-3770K差不多，到Core i7-6700K这一代功耗降下来后温度才有所下降，到了Core i7-7700K温度又升上去了。
从这个角度来看，Sandy Bridge确实是Intel近几年来最给力的一次升级。
总结：牙膏就是这么挤的，同频性能平均每代提升5%
从2009年的Core i7-870到2016年的Core i7-7700K，用了7年换了七代架构在同频下性能差距也只有35%，平均每代性能提升只有5%，如果默频下平均每代也差不多是10%的提升，所以说英特尔挤牙膏其实也无可厚非，当然这个只是CPU性能上的，这几年来Intel主要还是不断的在提升处理器的能耗比，提升核显性能，这些都是移动平台上所需要的，桌面处理器可以说只是一种附带品。
从Lynnfield升级到Sandy Bridge确实是质的改变，功耗大降性能明显提升，主板带来了SATA 6Gbps与USB 3.0接口，提升是相当明显的，CPU整合了核显让用户有了更多的选择。Ivy Bridge则带来了PCI-E 3.0，主板上的USB 3.0也从第三方变成了原生，性能上的提升不算太明显，然而CPU温度暴增带来的负面影响就很明显。
Haswell整合了FIVE调压模块使得功耗控制相当精确，轻载时功耗会有明显下降，核显性能也有很大提升，然而这对桌面平台来说意义不大，Z87带来更多的SATA 6Gbps接口也没太大实际意义，带M.2接口的Z97主板作用到是大一点，然而那时的M.2 SSD并不亲民，而且Z97主板上那个PCI-E 2.0 x2接口的M.2口也限制了M.2 SSD的性能。
Skylake较Haswell来说性能提升了功耗也降了，虽然没有当年Lynnfield升到Sandy Bridge那么明显，不过也算近年来较给力的一次升级，而且Z170与Z97主板在规格上也有很大的差别，Z170一共有20条PCI-E 3.0通道，这使主板可以支持全速32Gbps的M.2与U.2接口，比Z97上那个M.2 10Gbps强多了。
Kaby Lake的体质较Skylake好得多，频率更高，而且中低端产品变化会比较明显，届时会有不锁倍频的Core i3处理器和双核四线程的奔腾处理器，此外还会带来全新的Intel Optane技术。
当然这里讨论的只是Intel主流平台LGA 115X，旗舰平台每代升级还是很明显的从当年的Core i7-965到现在最新的Core i7-6950X，从4核变成了10核，性能有多大差距就不用多说了。
然而Intel的表现比起对手AMD已经好得多了，Intel这几年的挤牙膏与AMD在CPU市场上低迷的表现肯定脱不了关系，AMD的挖掘机、推土机完全不是Intel的对手，没了竞争对手Intel自然也会放慢脚步，希望AMD明年的Zen给力一点把，不然Intel会继续挤牙膏的。
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