四、温度及功耗:1600X满载功耗仅140W 低于8700K近100W
为了测试CPU的最大功耗及温度,笔者使用AIDA64软件中的FPU对两款处理器进行单拷测试。
AIDA64是一个测试软硬件系统信息的工具,前身是EVEREST。它能够提供cpu、磁盘和内存基准。AIDA64提供了一个64位的基准来对计算机处理各种数据任务的速度进行衡量。内存和缓存的基准可用来分析系统的内存带宽和延迟,处理器的基准利用MMX,3DNOW!和SSE指令。
——CPU满载温度测试
两款处理器均采用相同的高端水冷散热器Tt Floe Riing PLUS RGB 360,目前市场价约1659元。
测试室温为20℃,进入系统待机十分钟后,两款处理器的温度均在25℃左右,相差不大。
使用AIDA64 FPU对CPU进行单拷测试,满载5分钟后,R5 1600X的温度保持在65℃,而i7-8700K的温度则在95~100℃之间浮动,其中i7-8700K的第三颗物理核心一直处于100℃。
由于本次测试不做CPU开盖处理,因此在处理器满载温度方面使用钎焊导热的R5 1600X要低于i7-8700K(内部采用硅脂导热)不少。
——CPU满载平台功耗
在待机功耗上,两套平台均保持在57~59W的水平,相差无几。
但是在满载功耗上,i7-8700K的功耗着实感人,达到了239W,高出R5 1600X近100W。起初笔者还以为是测试有误,但经过多次测试依然如此,不得不说R5 1600X的功耗控制的确实不错。