二、小米降噪耳机Type-C版拆解
下面我爱音频网开始对小米降噪耳机Type-C版进行拆解，首先取下开关拨块。
线控外壳是一体加工成型的铝合金，拆解时电路板从两端可以抽出。
板子上三颗按键对应外壳上三个按钮，出线采用打结加束线，被固定的很好。
工作指示灯导光片和滑动降噪开关。
耳机端很多线缆，相信是有降噪麦克风的缘故，焊接工艺在我爱音频网拆解过的产品中属于一流水平。
线束特写，正反面共十二根线接出去。右侧有一颗指示灯显示工作状态。
连接手机的一端有5根线。
PCB上面标注tiinlab design 说明这是万魔声学设计的降噪控制板，由耳一号声学科技（深圳）有限公司设计。
贴片开关特写，右侧是贴片无源晶振。左侧是TI德州仪器的TPS79901 线性稳压器，据我爱音频网查阅分析，它的输出电流200mA，具有低静态电流，超低噪声，高PSRR。
TI TPS79901 详细资料。
TiinLab A2 1MORE 万魔声学自主规划的主动降噪芯片，适用于日常多场景的降噪需求。
拆开通话麦克风。外部套管加内部衬套。
MEMS麦克风包裹橡胶套。
电路板背面贴了高温胶绝缘。
通话麦克风特写，比常见的长一些。
两侧耳机都拆开，漆包线颜色统一。
我爱音频网分析，这边的动圈单元上面焊接了两条线，是去到动铁单元的。动圈单元音圈线涂了红胶加固。
拆下单元，内部振膜镀了一层金属。
中间确实是有一个动铁单元。
1more的动铁单元，可以带来更好的高频延伸。
耳机柄通过螺丝固定在后壳内。进线有防松动卡环。
拆出耳机柄，做工依然精细。
降噪麦克风特写。
电路板背面有一些麦克风的外围元件。
ANC MIC，MEMS降噪麦克风。
拆解全家福奉上。
三、拆解总结
1、小米降噪耳机Type-C版由手机直接供电，摆脱传统降噪耳机对电池的依赖，避免了降噪耳机时常忘记充电的烦恼。
2、耳机单元方面这款小米降噪耳机Type-C基本与小米圈铁耳机Pro一致。小米圈铁耳机Pro是一副很有潜力的耳机，如果推开了的话可以带来乐器分离度非常好，高频亮而不刺，低频虽然量不大，但下潜深度不错的听音体验，相信这款耳机也能达到相似的效果。
3、这款耳机由于采用USB Type-C端口的模拟音频输入，所以对前端输入设备的要求较高、局限性较大，需要依赖优秀的前端才能完全发挥出这个耳机的水平。
