Intel的九代酷睿现在已经开始逐步铺开，与AMD的锐龙展开全面厮杀。
之前我们测试了主流平台上最高端的i9-9900K，性能是相当强大，不过相应的功耗和价格也十分惊人，所以相对来说很多同学会更关注i7-9700K一些，毕竟它在规格、性能、价格等各方面显得更均衡一些。
今天就带来这个第一款无超线程技术的i7处理器的测试报告。
产品规格简介： i7-9700K的外观和i9-9900K完全一致，所以不再赘述。这里简单看一下产品的规格。
对比i9-9900K，比较显著的区别是核心规模从8核16线程，变成了8核8线程，同时取消了超线程技术。事实上，除了i9-9900K，九代酷睿全都没有了超线程。
核心频率略有下降，双核睿频为4.9GHz，全核睿频为4.6GHz。
测试平台介绍：
这次搭配出场的主板是华擎Z390-TAICHI，也是目前关注度比较高的一款产品。仔细拆解后发现这款和技嘉华硕的设计思想相当迥异，很有意思的产品。
CPU底座依然是LGA1151，Intel的祖传底座，得用到2020年了。
CPU底座背面可以看到一组滤波电容，华擎还额外添加了两个聚合物电容，用来提高主板电流的稳定性。
CPU供电插座为8+4PIN，主要是为了应对i9-9900K这颗火炉。
CPU供电为10+2+2相，采用热管散热片辅助散热，也就是说CPU核心供电10相、集显供电2相、总线2相。
CPU底座旁还有一颗R67161PY芯片，从布线上看是用于解锁CPU外频调节限制用。
内存插槽依然是四根，支持双通道DDR4。
主板扩展插槽有五根，按照PCI位置排列分别为X1\X16\NA\X1\X8\NA\X4，其中PCI-EX1的插槽均采用破口设计，可以兼容高带宽的PCI-E扩展卡，例如PCI-E X4的SATA卡。
主板的M.2 SSD扩展槽为三条，均可以支持PCI-E X4和SATA通道，不过图中左边（M2_1）和右边（M2_3）的插槽分别会占用两个SATA接口，呈互斥关系。中间（M2_2）的插槽在使用SATA通道的SSD时会吃掉一个SATA接口。主板M2_3插槽覆盖有金属散热片。
主板靠内存插槽一侧有一个24PIN供电接口+2个USB 3.0前置插座，其中一个插座为卧式设计。
在内存插槽和SATA接口之间可以看到前置USB 3.1 Type-C插座。旁边的ASM1074芯片是用于主板两个前置USB 3.0插座的通道。
前置USB Type-C的芯片在主板背面，是一颗ASM1543。看起来过去华擎采用的芯片组直联USB 3.1 Type-C的模式效果不是很好，这次额外增加了一颗桥接芯片。
主板的SATA接口有8个，其中6个为芯片组原生提供，2个为额外桥接，桥接芯片为ASM1061。
主板底部为一排扩展插槽，从芯片组这边一侧看起，图中从右到左，分别是SYS FAN、机箱前置控制插针、BIOS测试插针、BIOS清理插针、80 debug灯、前置USB 2.0、前置USB 2.0（单接口4PIN）。 单口的USB 2.0插针有些奇葩，这个接口是因为被无线蓝牙吃掉了一个USB 2.0，一般主板就直接不放了，因为现在机箱的线材都是2个一组。拿来连机箱内部的冷头灯组控制还行。
靠近音频系统的一侧，从图中从右到左分别是，TPM、SYS FAN、雷电扩展插针、RGB 4PIN灯带插针*2、数字LED灯带插针、前置音频插针。
除了主板底部的两个SYS FAN插针，主板在CPU供电与内存插槽之间有三个，PCI-E X1旁边有两个、内存插槽与M.2 SSD插槽之间有一个。风扇插针的数量还是很充足的。
主板后窗接口从图中左起分别是清空COMS按钮、Wi-Fi天线接口、USB 3.0*2+PS\2、HDMI+DP、USB 3.0*2、USB 3.1*2+LAN、USB 3.1 A+C +LAN、3.5音频*5+数字光纤。
音频部分主芯片是小螃蟹的ALC1220，主板后窗音频接口的功放效果通过ALC1220芯片提供。前置音频则通过N5532芯片提供功放效果。
主板采用双千兆网卡，采用主流的Intel i211+i219方案。
主板集成了无线网卡，型号是Intel的3168N。
主板芯片组旁边可以看到一颗ASM1562芯片，这是对应主板后窗的2个USB 3.1 TYPE-A接口。图片上部SATA接口后面的三颗桥接芯片就是用于与M.2 SSD插槽切换的。
主板后窗的两颗P13EQX芯片是为ASM1562芯片做信号中继，用于主板后窗的2个USB 3.1 TYPE-A接口。
主板背面的ASM1543为主板后窗的USB 3.1 A+C提供桥接。
主板PCI-E X16插槽末端两边各有两颗L04083B芯片，用于桥接显卡插槽的带宽，以支持显卡8+8双卡模式。
接下来对主板做了拆解，华擎主板的装甲数量倒不是特别夸张。
主板的供电为10+2+2相，CPU核心部分为10相，集显部分为2相，两者共用同一套方案。PWM芯片为IR的3520，这是1颗6+2相的控制芯片，通过IR 3598为DRIVER扩展为10+2相供电；输入电容为8颗尼吉康FP12K固态电容，16V 172微法；MOS每相采用1颗TI的87350D drMOS，1颗就可以达成上下桥的功能；电感为每相1颗感值R47的封闭式电感；输出电容为CPU核心部分10颗，集显部分3颗，电容均为尼吉康FP12K固态电容，6.3V 561微法。
主板上另外两项是针对VCCSA和VCCIO的供电，这部分的用料有所缩减，输入电容为共用1颗尼吉康FP12K固态电容，16V 101微法；MOS为每相1颗7341EH；输出电容为每相1颗尼吉康FP12K固态电容，2.5V 821微法。
内存供电做的是比较奢侈的，直接采用2相供电。PWM芯片为UP1674P；输入电容为2颗尼吉康FP12K固态电容，6.3V 561微法；MOS为每相1颗TI的87350D drMOS，与CPU供电相同；电感为每相一颗感值R30的封闭式电感；输出电容为4颗尼吉康FP12K固态电容，6.3V 561微法。
主板上还有一颗nuvoTon NCT6791D 硬件监控芯片和一颗nuvoTon NCT5567D Super IO芯片。集成度还是低了一些。
主板上还有1颗ASM1184芯片，这是用于转接PCI-E通道，将1条PCI-E 3.0桥接为4条PCI-E 2.0。总体来说，华擎与技嘉华硕的设计思路颇有些不同，华硕技嘉更倾向于利用大量的SWITCH切换和降速来解决芯片组通道不足的问题。而华擎更倾向于采用更多的HUB芯片来转接，尽可能减少PCI-E带宽的损失。不过代价也很显而易见，更多的芯片降低了主板的集成度。
