二、小米小爱音箱HD拆解
拆下固定着底盖的四颗螺丝，有一个圆形的海绵贴在中间，用来防止底盖和机身之间震动产生杂音。
线束也用海绵包裹，防止产生杂音。
接下来拆开整个外壳，这是一个套筒结构。
看到外壳内部有密密麻麻的导音孔，它们由朝上和朝下的梯形叠加组成。
直流电输入小板和用于固定的塑料盖。
背面特写。
整个中间框架是一个音腔，上面面积较大的部分两侧分布着被动振膜，下面的是全频扬声器。
从另一个角度可以看到被动振膜。
从底面看，清晰地看见在音箱的四周固定着四个扬声器，中间用吸音棉隔开。
拆下四个扬声器，它们都是全频喇叭，外观上看基本一致。
接线端子特写。
T铁底下有产品的条形码，应该是厂家内部使用的，除此之外没有阻抗、功率等信息。
连接喇叭的导线各自用海绵包裹，并且整捆线束还包裹着棉花，做了比较完善的隔绝杂音的措施。
拆下顶部的一个模块，这是顶盖固定着的主板。
另外在低频辐射振膜所在的上半部分的底面还有一个低频扬声器。
形状比较特别的导音锥，定向到四个方向发散声音。
拆下这个扬声器。
104mm口径低音喇叭。
背面特写，也没有标明参数。
这个扬声器内部的腔体，是低频振膜。
低频振膜正面特写。
接下来看看上盖这边的本音箱的主板部分。
粘在顶盖侧面的WiFi天线。
主板上面的这块小板是这个音箱的主要模块，上面的芯片采用金属屏蔽罩覆盖。
板载蓝牙天线。
WiFi芯片模组，正基AMPAK，AP6255，WIFI+BT4.2模块。通过我爱音频网的拆解可以看到，该模块符合802.11b/g/n/ac标准，支持2.4G和5G双频段。
拆开较大的金属屏蔽罩，里面有多颗芯片。
ESMT晶豪科技 F59L1G81MB Flash芯片。
ESMT晶豪科技 M15T2G16128ADEB DDR3 SDRAM颗粒。
Amlogic晶晨 A113X 智能音箱主控芯片，内置四个A53 CPU核心，超低功耗，多通道PDM数字麦克风接口。晶晨A113X芯片强化了音频通道，凭借对前端及后端进行处理的软件数字信号处理算法，支持高保真音频输出。
搭载主控芯片、网络芯片和存储的小板采用插针连接到主板。
小板的背面特写，左侧多路同步整流供电为内存，闪存，处理器以及外设供电。
丝印SP71F的芯片。
矽力杰的sy8120降压IC，应用广泛。
接下来继续看看固定在面盖后面的主板。
背面特写， 有一块散热区域。
预留的Micro USB接口。
LED指示灯。
TI德州仪器 TPS54331 降压转换器。
TI德州仪器 TPS62568 DC/DC转换器。
AWINIC艾为 AW9817 44路动态呼吸LED灯控制IC。
音频放大电路部分，4颗贴片电感输出滤波，芯片两侧有两颗电解电容，用于供电滤波，降低噪声，提供纯净的声音。
TI德州仪器 TAS5754M D类放大器，支持高达40W输出功率。
拆下主板后，顶盖这边的导光条，另外有排线连接到按键板。
拆下这个导光盖，背面就是按键小板。
音量-的微动按键。
拆下了下面这一层。
然后可以看到最外面的一层了，有一个传导按键的硅胶材质的按键盖和一个需要排线连接的部分。
拆下按键盖，有麦克风、音量、播放这些按键。
还有一圈环形PCB，这是麦克风阵列小板。
拾音麦克风特写，是MEMS贴片硅麦。
拆解全家福。
三、拆解总结
1、 Amlogic晶晨 A113X处理器集成度高，电路板的集成度相比之前的产品有了很大提高， 也让产品可以做得更加小巧；
2、不仅采用了4个全频扬声器，还采用了一个低频扬声器和两块低频辐射振膜加强低频效果，能带来更好的音效。
