三星在开发者大会上披露了多款未来新产品，Galaxy Book S笔记本无疑是非常特殊的一个，它将配备Intel Lakefiled 3D封装处理器，并集成Intel 4G/LTE基带，支持全天候连接。
Lakefiled处理器早在今年初的ES 2019大展上就已宣布，首次采用全新的3D Foveros立体封装，内部集成10nm工艺的计算Die、22nm工艺的基础Die两个裸片。
它同时提供一个高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四个高能效的Tremont CPU核心(均为10nm)和4MB三级缓存，还有低功耗版11代核芯显卡(64个执行单元)、11.5代显示引擎、LPDDR4内存控制器、I/O等模块，整体封装尺寸仅为12×12毫米，非常适合对于尺寸体积便携性、性能能效兼顾都有较高要求的移动设备。
微软此前拿出的双屏设备Surface Neo是第一个宣布将集成Intel Lakefiled处理器的，但要到明年年底的购物季期间才会上市。
三星Galaxy Book S则是第一个采用Lakefiled处理器的常规笔记本，但已公布的信息不多，官方只提到13.3英寸屏幕。
上市时间也是未知数，当然肯定就是明年的某个时候了，而且大概率会领先于微软Surface Neo，毕竟其还是个传统型笔记本，设计和制造难度、成本低得多，Lakefiled也会在本季度内投产。
