六、烤机及续航：单烤CPU仅71℃ 续航长达12.5小时
——烤机测试
得益于液态金属散热的提升，ROG魔霸5 Plus的CPU单烤表现异常出色。即便是锐龙9 5900HX也能保证在80W功耗下全核4.1GHz稳定运行，温度仅有77℃，可以说CPU散热部分丝毫不用担心。
单烤GPU，在130W满血功耗的情况下，RTX 3070保持在1215MHz的频率稳定运行。不过温度也很高达80℃，甚至比单烤CPU的温度还要高。
在单烤时，那根贯穿左右的导热管可以起到一定的均热作用，让未满载工作部分的散热模组同样起到效果，因此无论GPU还是CPU在单烤时都能够保持最大功率并且释放出最高的性能。
但在双烤时，温度控制就没有单烤时那么容易。
这里需要分两种情况来讨论。使用核显+RTX 3070混合输出图像时，在开始阶段，CPU的功耗可以维持在85W运转，持续一段时间后，CPU的功耗会降低到50W，而GPU部分的功耗则保持在100W到115W之间来回浮动。
此时锐龙9 5900HX的全核频率为3.7GHz，温度82℃；RTX 3070的频率在1650MHz，功耗105W，温度仅有74℃。
在外接显示器，切换到独显直连模式后。双烤时的功耗表现会更加稳定。30分钟后CPU的功率仍在70W波动，维持全核3.9GHz的频率运行。而GPU部分仍然在115W的功率上下波动，温度可达到86℃。
烤机过程中，来看下机身热量分布。出风口的气体温度很高，达到了54.3℃，可见散热效率之高。日常使用时，出风口一定要避免被遮挡。
B面最热的地方在顶部，温度可以达到44.6℃，其位置恰好也对应那根额外的独立热管覆盖供电的部位。WSAD区离GPU的对应位置很近，不过还好有专门的进风散热设计，温度略低，仅39.2℃。
——续航
续航方面，在开启核显模式后，在偏向续航及静音调度模式下，50%亮度，关闭Wi-Fi及蓝牙，ROG魔霸5 Plus获得了12小时24分钟的优秀成绩。
这一代锐龙9 5900HX的性能调度更加优秀，再加上90Wh的大电池，造就了超越那些所谓移动轻薄本的续航表现。当你遭遇停电等突发状况时，这台游戏本拿来应急使用也丝毫不会有电量之忧。
