二、华为66W多口氮化镓超级快充拆解
从输出端的焊缝撬开充电器的外壳，取出内部PCB模块，输出接口侧通过塑料骨架支撑绝缘。
充电器内部PCB模块整体采用了一块金属散热片包裹，并用马拉胶带缠绕固定。
输入端贴有两块减震棉，PCB板和插脚弹片接触导通设计。
PCB模块的长度约为57.9mm。
宽度约为27.3mm。
宽度约为27mm。
继续将外围的金属散热片拆下，并将内部注胶清除干净。
PCB模块采用了多块PCB的组合结构，内部布局非常紧凑，看起来比常规的快充更加复杂。输入端设有一块小板，侧面是平面变压器。
平面变压器相比传统绕线变压器，虽然成本较高，但还是成为了高性能、高密度氮化镓快充的首选。华为内置的这个平面变压器就发挥了小体积的优势，并且还承载了同步整流的功能，让内部空间得到充分利用。
输出端三个接口均设在独立的小PCB板上，紫色USB-A2接口后面还有一块小PCB板设置了一颗合金电感。
此外，侧面的整流桥和Y电容也采用了一块独立的小PCB板。居中的是一颗电解电容，周身使用马拉胶带包裹绝缘，顶部也套上了塑料绝缘盖子。
主PCB板上是一颗氮化镓芯片和一颗光耦。
通过充电头网的观察分析发现，这套方案基于高性能有源钳位ACF开关电源架构开发，输出端的三个接口中，橙色1A1C接口直接由协议芯片控制输出，紫色的USB-A2接口则是需要通过一个DC-DC电路二次升降压后，再由协议芯片控制输出。
拆下输入端的小板，上面设有三颗共模电感，并打胶固定，用于滤波EMI干扰。
输入端设有一颗3.15A的贴片保险丝。
此外还有一颗来自STE松田电子的安规X电容。
侧面PCB板上的是整流桥和Y电容。
背面也是两颗Y电容。
两颗整流桥来自扬杰科技，用于将高压交流电变成高压直流电，两颗并联可以降低分摊发热，降低局部温升。
高压滤波电解电容采用CapXon丰宾品牌，规格400V 100μF。
主PCB板背面就是氮化镓芯片，来自意法半导体的MASTERGAN1。这是一颗半桥氮化镓芯片，内置两颗GaN功率器件以及驱动器，采用9*9*1mm的QFN封装，集成度非常高。650V耐压，150mΩ导阻，工作电流10A。
得益于氮化镓芯片内部集成半桥驱动器和GaN开关管，可以大幅减少外围的元件数量，同时方便PCB布局，实现灵活简洁快速的设计。这颗半桥氮化镓芯片适用于开发ACF和LLC架构的高性能电源产品。
氮化镓芯片旁边是一颗光耦，东芝TLP383，用于输出电压调节及反馈。
平面变压器外面包裹铜箔屏蔽层。这部分电路由意法半导体的氮化镓芯片驱动实现降压，同时次级侧还设置了同步整流电路。
两颗同步整流MOS管，为英飞凌品牌，BSC093N15NS，耐压150V，导阻9.3mΩ，SuperSO8封装。
平面变压器背面次级侧这边设有两颗贴片的叠层电容，用于同步整流输出滤波。
两颗叠层电容并联，规格一致，均为25V 33μF。
主PCB板上则设有一颗丰宾的固态电容滤波，规格为25V 560μF。
拆下橙色USB-A1接口。
背面设有一颗协议芯片和一颗MOS管。
USB-A口输出VBUS开关管特写。
接口两侧的弹片采用加宽设计，以便大电流通过。
继续拆解橙色的USB-C接口，这个USB-C接口与常见的有些区别，外面有一层金属壳点焊固定。
USB-C接口所在的小PCB板背面是一颗协议芯片和一颗六脚芯片。
六脚芯片特写。
C口旁边是一颗输出VBUS开关管。
接口内部舌片为16Pin设计。
继续拆下紫色的USB-A2接口所在的PCB板，接口贴有胶带防尘，旁边的固态电容已经被拆掉。
接口背面是协议芯片和输出VBUS开关管。
固态电容来自丰宾，规格为16V 220μF，用于输出滤波。
输出VBUS开关管，来自安世半导体。
紫色的接口两侧弹片均采用了加宽设计。
拆下所有的接口后，主PCB板正面初级侧有一颗开关电源主控芯片（红框），这是一颗ACF控制芯片。次级侧还有一颗叠层电容和同步升降压电路，一颗升降压控制器（黄框）搭配四颗MOS管（蓝框）组成，通过使用升降压电路支持USB-A口快充。
这颗叠层电容规格为25V 33μF。
四颗同步升降压MOS管，对角的两颗芯片品牌型号一致。
小板上有一颗合金电感。
4.7μH合金电感特写，用于配合实现升降压功能。
华为66W多口氮化镓超级快充的拆解介绍完毕，最后来一张全家福。
拆解总结
华为66W多口氮化镓超级快充充电器也是华为入局GaN快充市场以来，推出的第二款消费类电源产品配件。
它主打小巧便携，通过氮化镓技术，以及紧凑的内部设计，实现了极致的体积，整体功率密度达到1.11W/cm2。
性能方面则是主打华为自家的超级快充以及USB PD快充，同时兼顾了QC2.0等快充，配备三个接口，并支持1A1C或者2A同时快充输出，采用40W+22.5W的功率分配策略。
用料方面，充电器基于高性能有源钳位ACF开关电源架构，成为首款搭载国产ACF控制芯片并量产的氮化镓快充，这也标志着国产ACF控制芯片技术走向成熟。
功率器件选用意法半导体的高集成双氮化镓合封芯片，一颗顶两颗，节省PCB板空间占用；同时平面变压器、叠层电容的使用，也为实现小体积方案作出了贡献。
协议识别和DC-DC电路采用全套国产控制器方案，三个接口协议芯片相同，这也是三个接口测得的协议基本相同的原因。内置的电解电容和固态电容均为丰宾品牌，还使用高性能的叠片电容滤波，整体的用料非常讲究
