我们知道计算机产业会随着生产工艺的提升而降低芯片的封装尺寸，同时功耗也会得到一定程度的减少。例如Intel刚刚从65nm工艺过渡到45nm工艺，采用45nm工艺Penryn核心的Intel Core 2 Duo处理器比65nm工艺Conroe核心的Intel Core 2 Duo处理器集成更多晶体管，封装尺寸更小，同时功耗也相对降低。
至于游戏机来说，生命周期也是相同的，Xbox 360的芯片工艺刚刚从90nm过渡到65nm，让我们一起来看看有什么变化。
9月24日出厂的新机器
主板对比
旧款主板的Xbox 360主板采用三相供电设计
新的Xbox 360主板左边的供电部位仅剩下两个电感
但是令人诧异的是对比原始Xbox 360与新出厂的Xbox 360之后，玩家可以清楚的发现散热片设计有了明显的变化。我们知道随着处理器工艺的改善，温度会得到一定的降低，但是新出品的Xbox 360却在设计上增加了新的散热片，并且使用热管方法增强撒热效果。
旧款主板的散热片设计
旧款主板的散热片设计
新款主板的散热片设计，很明显能看到新加入的散热片与热管
热管是从GPU的位置引出的，这就证明了之前的GPU芯片散热设计并非十分合理
