有关该卡的规格我们已经介绍了不少，这里再总结一下：
－生产工艺：55nm －流处理器(Shader)数量：2×240个 －光栅操作单元(ROP)数量：2×28个(此前误以为2×32个) －纹理过滤单元(TMU)数量：2×80个 －核心频率：576MHz －流处理器频率：1242MHz －显存频率(等效)：1998MHz －显存位宽：2×448-bit －显存容量：2×896MB －显存规格：GDDR3 －显存带宽：224GB/s －纹理填充率：92.2GT/s －Quad SLI技术：支持 －输出接口：2×Dual-Link DVI-I、1×HDMI －散热器规格：双插槽 －PCB长度：10.5英寸(26.7厘米) －整卡最大功耗：289W －辅助供电接口：一个六针、一个八针
很显然，GeForce GTX 295流处理器和纹理过滤单元的数量相当于GeForce GTX 280翻番，光栅操作单元数量和显存配置则是两倍于GeForce GTX 260，而各种频率都和GeForce GTX 260保持一致，这显然是出于控制功耗的考虑。如果能换用水冷等更强劲的散热器，肯定还会有不小的超频空间。
由于NDA保密协议限制，现在还无法对GeForce GTX 295进行拆解，不过NVIDIA给出了一张立体示意图，从中可以看出该卡和GeForce 9800 GX2一样采用了两块PCB板面对面、中间放置散热器的三明治式结构，同时新的55nm核心看起来和现在的65nm核心基本一样大，因为55nm只是介于65nm和40nm之间的半节点工艺，不会大幅缩小核心面积。
由于只是工艺升级版，所以GeForce GTX 295的核心架构和技术特性没什么好说的，我们最关注的是性能问题。好在NVIDIA已经放开了第一步限制，稍后我们就能看到它和Radeon HD 4870 X2的巅峰对决。
首先从各个角度欣赏一下这个新的庞然大物：
GeForce GTX 295
PCB背面
