美版任天堂DSi详尽拆解指南
  • Skyangeles
  • 2009年04月08日 17:00
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美版任天堂DSi详尽拆解指南 屏幕和摄像头排线缠绕在铰链上。两条细细的导线白色连接WiFi天线,橙色连接麦克风。

美版任天堂DSi详尽拆解指南 两颗30万像素摄像头被安装在同一模块上。

美版任天堂DSi详尽拆解指南 拆下底盖中的剩余部分,需要拧下8颗螺丝。

美版任天堂DSi详尽拆解指南 SD/SDHC读卡器以及触控笔安置槽。

美版任天堂DSi详尽拆解指南 照例全家福。

美版任天堂DSi详尽拆解指南 最后来看主板上的主要芯片:

从左至右

三星第一代MoviNAND 256MB闪存,集成控制器,编号KMAPF0000M。

富士通128bit FCRAM存储芯片,编号82DBS08164D-70L。

任天堂定制ARM处理器,制造时间为2008年9月。

 


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