AMD高级副总裁Rick Bergman与台积电先进技术市场部高级主管John Wei联手拿出的展示用晶圆被密封在一个纪念相框里,里边的文字是“谨以此纪念AMD与台积电合作推出首个AMD DX11 40nm GPU硅晶圆”,下有台积电CEO兼总裁蔡力行的签名,时间是2009年6月。
虽然AMD没有详细介绍,但是数数这块300毫米晶圆上完整DIE的数量就可以估算得知,单个核心的面积大约是180平方毫米,比上一代55nm RV770的256平方毫米小了整整30%,甚至小于55nm RV670的194平方毫米。作为全代工艺,40nm最多可以将核心面积减小45-50%,具体取决于SRAM单元、逻辑电路类型等因素。
至于单个核心的晶体管数量,现在还没有确切消息,估计会在12亿个左右,而RV770为9.56亿个、RV790是9.59亿个。
AMD还现场运行了多个演示程序,证明其40nm DX11 GPU确实已经可以正常工作,而且屏幕左上角清晰地显示着开发代号“Evergreen”,还能看到分辨率1360×746、帧率29.20FPS等字样。
以下是VR-Zone录制的四段视频,展示内容主要是细分曲面(Tessellation),其中第一段DEMO是首次演示,第二段在R600发布的时候我们见过,第三段是去年底的人工智能演示,后边我们也会提到它们。
http://resources.vr-zone.com/eventpics/Jun09/Computex/MVI_2920.AVI
http://resources.vr-zone.com/eventpics/Jun09/Computex/MVI_2927.AVI
http://resources.vr-zone.com/eventpics/Jun09/Computex/MVI_2930.AVI
http://resources.vr-zone.com/eventpics/Jun09/Computex/MVI_2932.AVI