Core i5核心苹果MacBook Pro拆解
  • Skyangeles
  • 2010年04月17日 01:28
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Core i5核心苹果MacBook Pro拆解 拆卸散热风扇。

Core i5核心苹果MacBook Pro拆解 拿下主板。

Core i5核心苹果MacBook Pro拆解 主板正面全貌。

Core i5核心苹果MacBook Pro拆解 移除热管。

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主板全貌,可见中部上方的NVIDIA GeForce 330M显卡(编号N11P-GE1-W-A3),其下方的Intel Core i5-520M处理器和左下部的HM55芯片组。

Core i5核心苹果MacBook Pro拆解 主板背面,可见四颗三星显存颗粒。

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HM55芯片组近景,编号BD82HM55 SLGZS。值得注意的是,苹果并没有对这颗芯片提供任何专门的散热措施,可见对它功耗发热量的信心(Intel官方规格显示其功耗为3.5W)。

Core i5核心苹果MacBook Pro拆解 全家福。


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