结论：
最后作个图表，汇总数据。上一次测试的开盖前后数据已经扣除室温差值4.2℃，核心平均温度取AIDA64录得的四个核心平均温度的平均值，核心最高温度取CoreTemp在烧机过程中录得的最高值。
分析数据我们可以看到：
1、除去星牌DRG33白硅脂之外，最差表现是开盖前的默认状态，最好则表现是去掉顶盖直接使用Liquid Ultra液态金属接触散热器底座，两者核心最高温度相差7℃，核心平均温度相差7.6℃。
2、PCWatch的测试结果和这里不符。开盖前默认状态与开盖后使用Liquid Ultra再盖回顶盖相比，最高核心温度相差5℃，平均核心温度相差5.8℃，并没有他们所说的20℃之多。
3、无论有无顶盖的情况下，Liquid Ultra液态金属导热介质与NT-H1硅脂差距并不算大，其中有顶盖的情况下NT-H1硅脂核心平均温度反而低0.4℃，无顶盖则高2.4℃。
4、液态金属跟硅脂一样涂多了也不好，温度反而会升高。这么看来，PCWatch的测试结果也许还有“提升”空间。
5、从Liquid Ultra和NT-H1加上顶盖与去掉顶盖后的数据对比来看，温度差距在2℃之内，说明去掉顶盖后即使内核与散热器底座接触面积小，也不见得会影响散热。
6、Intel的原装硅脂并不是很差，不过和导热较好的介质与钎焊确实还存在一定差距。
7、星牌DRG33这汇总硅脂的导热能力和好的硅脂真不是一个级别的，这里不值得省那几个小钱。
那么可能影响测试结果准确性的原因有哪些呢？
1、在裸奔内核直接接触散热器的时候，无法确保每次安装散热器的力度都一样，因此对这部分测试结果可能有一定影响，但是从测试完毕之后硅脂分布的情况以及相同硅脂、有无顶盖的测试结果温差来看，影响是有的，但不会多明显，这并不是最关键的。
2、室温波动幅度有1℃左右，因此测试结果误差1℃以内的数据可以看成是正常的误差范围。
3、最后使用NT-H1直接接触内核的测试，在前边已经尽量把液态金属清理干净，但核心没有办法百分之百擦干净恢复到镜面效果，可能会影响表面平整度，但是从数据的结果来看，还比较符合预期的。
折腾了这么久已经可以确认，Ivy Bridge的核心发热量高依然是导致高温的主要因素。即使更换了液态金属散热硅脂，在电压低了0.1V还多、频率同样跑4.5GHz、满载供电输入功率低了20W左右的情况下，发热量基本相当于1.3V 4.5GHz Sandy Bridge。可以说，好的散热条件是能够改进Ivy Bridge的温度的，但外因别不过内因，这无法从根本上解决处理器本身发热大的问题，只能期待Intel改进工艺和技术。
最后预告一下：香港玩家也正在对Core i7-3770K进行“裸奔”试验，而且用的是液氮。期待尽快看到他们的测试结果。
