AMD昨天正式发布了第三代低功耗APU Beema/Mullins，拥有更新的CPU/GPU架构、更强的性能、突破的ARM内核安全模块、更好的电源管理、更低的功耗，是非常值得看好的一代产品。
AnandTech今天撰文，对它们做了进一步分析，并小范围预览性地测试了一下性能。
【“新”工艺 低功耗】
首先比较意外的是工艺。AMD只是说仍然采用28nm，我们自然以为还是台积电的，但是AnandTech表示已经改到了GlobalFoundries。如此看来，“女朋友”最终还是真正成熟起来了，28nm上已经可以超越台积电。
Beema/Mullins集成了大约9.3亿个晶体管，比上代多了1600万个。核心面积未公布，估计还是107平方毫米左右。
你大概没想到，这样的晶体管规模比苹果A7都要小，而面积上基本差不多。
Beema/Mullins CPU/GPU都针对低功耗操作进行了一些优化，但从“新”工艺上受益更多，漏电率大大降低。
AMD宣称，Puma+ CPU核心在1.2V电压下的核心漏电/静电比上代减少了19％，GPU方面更是减少了38％，这正是功耗得以降低的直接原因。
AMD还大大精简了内存设计。原来的标准DDR3控制器是很复杂的，功耗也高，现在则从智能手机SoC中汲取了精髓，设计更加灵活，节能状态下的功耗降低了0.5W。
不过和手机上不同，AMD并没有将处理器、内存整合封装在一起(PoP)，毕竟笔记本、平板机内部空间充裕，没必要这样。
各方面的综合努力下来，结果就是待机功耗可以降低20％。虽然在各种状态下还是比手机处理器要高一些，但别忘了AMD现在不想进入智能手机，只想做到平板机，如此表现还是很赞的。
未来，AMD仍会在电源和功耗管理上下苦功夫，从预告上甚至看到了2015年会有整合电压控制器，一如Intel Haswell FIVR。
