一、前言：当市售最强移动CPU遇上液金散热
说起ROG旗下的魔霸系列游戏本，很多玩家都会不约而同地想到其极具特色的液态金属散热设计。为了在众多游戏本中脱颖而出，魔霸系列确实下了不少的功夫，尤其是采用了全新的“暴力熊”液态金属散热，立刻就抓住了游戏玩家的心——这是一款散热及性能释放都十分“暴力”的产品。
到了2021年，魔霸系列也照常开始了换代升级。全新的ROG魔霸5系列，不仅仅保留了极具特色的液态金属散热设计，并且在核心配置上也大幅升级。
在玩家最在乎的显卡方面，ROG魔霸5全系都搭载了最新的RTX 3070 Laptop GPU，高达130W的持续性能释放，比肩甚至超越上一代移动端的旗舰RTX 2080 Super可谓轻轻松松。
而在CPU部分，有了液态金属散热的帮助，ROG魔霸5系列也无需忌惮散热，直接将配置全部拉满。
趁着AMD 5000系列移动处理器推出之际，它搭载了目前市售最强的移动端CPU——锐龙9 5900HX，而且出厂预超频。虽然7nm工艺下锐龙9 5900HX的能效比已经十分优秀，但是ROG魔霸5系列还是将它的功率提高到了80W，并且有5相供电保证性能释放足够稳定。
除了液态金属和极高的核心配置带来出色的散热和性能释放之外，ROG魔霸5系列的其余配置也相当堆料。
屏幕方面，它搭载了一块300Hz的高刷屏，并拥有3ms的响应时间、100%的sRGB色域覆盖，以及支持Adaptive Sync自适应防撕裂，对于各类电竞游戏来说，它能够提供最流畅清晰的画面。
键盘支持全局RGB调节及神光同步，拥有1.8mm的键程和全尺寸的设计。充足的间隙可以避免误触，还有几颗独立的功能键，可以快速完成对整机性能的调度和灯光等组件的调节。
我们本次评测的对象是ROG魔霸5 Plus，拥有17.3寸屏幕的它属于魔霸5系列中的大哥。更大的机身，代表着更充足的内部空间，可以保证散热和扩展都游刃有余。
另外，本次的ROG魔霸5 Plus的内屏和HDMI 2.0接口均只支持APU+独显的混合输出模式，不过它还提供了一个全功能Type-C口，可以支持DP 1.4a协议的视频输出，并且恰好是独显直连输出画面。
因此，本次评测也将顺便测试一下，作为硬件配置和性能释放都处于顶级水准的ROG魔霸5 Plus，面对独显直连和混合输出这两种模式，性能到底会有怎样的改变。
